晶圓夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120512184.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214226899U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214226899U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L21/687（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬 申請（專利權(quán)）人 硅密芯鍍（海寧）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海弼興律師事務(wù)所 代理人 楊東明;何橋云
地址 201616上海市松江區(qū)思賢路3600號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種晶圓夾具，用于晶圓電鍍，晶圓夾具包括托板和密封件，托板用于承托晶圓，托板能夠?qū)⒕A壓設(shè)于密封件上，晶圓夾具還包括定位件，定位件具有與晶圓周側(cè)邊緣貼合的限位面，在托板將晶圓壓設(shè)于密封件之前，晶圓與定位件相脫離。該晶圓夾具將從上片口進入的晶圓先放置于定位件上，通過與晶圓周側(cè)邊緣貼合的限位面使其與密封件具有良好的同心度，然后通過定位件與托板的相對運動，將晶圓轉(zhuǎn)移到托板上后，再壓設(shè)于密封件上，以獲得更好的密封效果，進而獲得更好的電鍍均勻性。