一種可調(diào)平的地坪裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210140111.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114411743A | 公開(公告)日 | 2022-04-29 |
申請公布號 | CN114411743A | 申請公布日 | 2022-04-29 |
分類號 | E02D15/04(2006.01)I;E02D31/00(2006.01)I | 分類 | 水利工程;基礎(chǔ);疏浚; |
發(fā)明人 | 陳明;李云鵬;李淵源 | 申請(專利權(quán))人 | 南通歐本建筑科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海邦德專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 梁劍 |
地址 | 226000江蘇省南通市開發(fā)區(qū)通順路55號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出一種可調(diào)平的地坪裝置,應(yīng)用于建筑地坪后期平整度的調(diào)整;本申請的地坪裝置包括基礎(chǔ)和頂升套件;基礎(chǔ)預(yù)埋于淺表持力層,頂升套件預(yù)埋于地坪內(nèi);頂升套件包括底部鋼板、螺母、頂升螺栓和灌漿管;在地坪發(fā)生沉降后,通過調(diào)節(jié)頂升螺栓相對地坪的旋擰深度,從而調(diào)整地坪的抬升高度,再利用灌漿管向底部鋼板與基礎(chǔ)之間的抬升空腔內(nèi)灌注漿料密實(shí)后,完成地坪后期平整度的調(diào)整。本申請針對軟土地基的地區(qū)容易發(fā)生地坪沉降的問題,摒棄了傳統(tǒng)的地坪下打樁的做法,首次提出了利用地坪裝置后期調(diào)整找平的技術(shù)方案,有效降低了施工難度,減少了施工成本,縮短了施工周期。 |
