一種具有保護主板結構的智能手機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120277080.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214707774U 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN214707774U 申請公布日 2021-11-12
分類號 H04M1/02（2006.01）I;H04M1/18（2006.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 李彥朝 申請（專利權）人 惠州市米琦通信設備有限公司
代理機構 北京志霖恒遠知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉進
地址 516025廣東省惠州市仲愷高新區(qū)惠南高新科技產業(yè)園廣泰路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及智能手機技術領域，且公開了一種具有保護主板結構的智能手機，包括一種具有保護主板結構的智能手機，包括安裝框，安裝框的一側通過調節(jié)機構連接有移動板，移動板位于安裝框內，且通過預緊機構連接有夾板，夾板和安裝框之間滑動連接，夾板和安裝框之間夾持有主板，夾板和安裝框的對應位置處均開設有若干個卡槽，卡槽內滑動連接有卡塊，卡塊遠離卡槽槽底的一端穿過卡槽的槽口并向外延伸，且固定連接在主板的對應側壁上，安裝框上固定連接有若干個定位桿，定位桿對應主板的位置處固定連接有壓板，壓板壓在主板上。本實用新型在遇到跌落等情況時，主板上的元器件也不會出現脫焊等情況，能夠有效地保護手機主板。