一種插接式5G智能手機(jī)主板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120276805.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215120860U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-10 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215120860U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-10 |
分類號(hào) | H04M1/02(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 李彥朝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 惠州市米琦通信設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉進(jìn) |
地址 | 516025廣東省惠州市仲愷高新區(qū)惠南高新科技產(chǎn)業(yè)園廣泰路39號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種插接式5G智能手機(jī)主板,包括U型固定座,所述U型固定座內(nèi)設(shè)置有主板主體,所述主板主體左側(cè)的側(cè)壁固定連接有第一卡塊,所述U型固定座前側(cè)的側(cè)壁開(kāi)設(shè)有第一卡槽,所述第一卡塊位于第一卡槽內(nèi),所述第一卡塊上下兩側(cè)的側(cè)壁均固定連接有半圓形卡塊,所述第一卡槽上下兩側(cè)的槽壁均開(kāi)設(shè)有半圓形卡槽,所述主板主體右側(cè)的側(cè)壁固定連接有第二卡塊。本實(shí)用新型操作更加簡(jiǎn)便,有效的提高了手機(jī)主板的組裝效率。 |
