散熱模塊及動態(tài)隨機存取內(nèi)存裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121025663.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215220265U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215220265U 申請公布日 2021-12-17
分類號 G11B33/14（2006.01）I;G11C11/406（2006.01）I 分類 信息存儲;
發(fā)明人 謝杰志 申請（專利權(quán)）人 金邦半導體科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉曾
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村富安娜公司B棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種散熱模塊及動態(tài)隨機存取內(nèi)存裝置。散熱模塊包含本體、風扇及電連接組件。本體固定設(shè)置于包含動態(tài)隨機存取內(nèi)存的內(nèi)存組件的基板。本體包含貫穿設(shè)置的容置穿孔、多個導流穿孔及多個排風穿孔。風扇固定設(shè)置于本體，風扇用以使基板外的空氣通過容置穿孔及導流穿孔進入基板，通過容置穿孔及導流穿孔進入基板的空氣則能通過排風穿孔向外排出。電連接組件用以外部供電模塊供電給風扇。通過風扇、容置穿孔、導流穿孔及排風穿孔的設(shè)計，可以讓動態(tài)隨機存取內(nèi)存運作時產(chǎn)生的熱能更快向外排出。