散熱模塊及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121025663.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215220265U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號(hào) CN215220265U 申請公布日 2021-12-17
分類號(hào) G11B33/14（2006.01）I;G11C11/406（2006.01）I 分類 信息存儲(chǔ);
發(fā)明人 謝杰志 申請（專利權(quán)）人 金邦半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 劉曾
地址 518109廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道清湖社區(qū)清湖村富安娜公司B棟601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種散熱模塊及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存裝置。散熱模塊包含本體、風(fēng)扇及電連接組件。本體固定設(shè)置于包含動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存的內(nèi)存組件的基板。本體包含貫穿設(shè)置的容置穿孔、多個(gè)導(dǎo)流穿孔及多個(gè)排風(fēng)穿孔。風(fēng)扇固定設(shè)置于本體，風(fēng)扇用以使基板外的空氣通過容置穿孔及導(dǎo)流穿孔進(jìn)入基板，通過容置穿孔及導(dǎo)流穿孔進(jìn)入基板的空氣則能通過排風(fēng)穿孔向外排出。電連接組件用以外部供電模塊供電給風(fēng)扇。通過風(fēng)扇、容置穿孔、導(dǎo)流穿孔及排風(fēng)穿孔的設(shè)計(jì)，可以讓動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能更快向外排出。