圖形片段的后處理方法及裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110725070.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113419913A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113419913A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-21 |
分類號(hào) | G06F11/22(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 吳興濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 華夏芯(北京)通用處理器技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 鄒秋爽 |
地址 | 100089北京市海淀區(qū)蘇州街3號(hào)大恒科技大廈北座705室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種圖形片段的后處理方法及裝置。其中,該方法包括:獲取對(duì)源片段進(jìn)行后處理的處理消息,其中,源片段為需要進(jìn)行后處理的圖形片段;基于處理消息判斷后處理系統(tǒng)是否開(kāi)啟裁剪測(cè)試模塊,其中,后處理系統(tǒng)為用于對(duì)源片段進(jìn)行后處理的系統(tǒng);在后處理系統(tǒng)未開(kāi)啟裁剪測(cè)試模塊時(shí),將源片段同時(shí)輸入到透明度測(cè)試模塊、模板測(cè)試模塊以及深度測(cè)試模塊,并基于透明度測(cè)試模塊、模板測(cè)試模塊以及深度測(cè)試模塊的開(kāi)啟狀態(tài)對(duì)源片段并行執(zhí)行透明度測(cè)試、模板測(cè)試以及深度測(cè)試。本發(fā)明解決了相關(guān)技術(shù)中對(duì)圖形片段的后處理效率較低使得GPU的像素輸出率較低的技術(shù)問(wèn)題。 |
