一種PCBA板焊點(diǎn)測試結(jié)構(gòu)及其測試方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110907577.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113655369A | 公開(公告)日 | 2021-11-16 |
申請公布號 | CN113655369A | 申請公布日 | 2021-11-16 |
分類號 | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 胥保高;崔蓉;周曉鳳;紀(jì)禮中;王波;陳琳 | 申請(專利權(quán))人 | 南京高喜電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 賴忠輝 |
地址 | 211200江蘇省南京市溧水區(qū)柘塘鎮(zhèn)福田路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及測試裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種PCBA板焊點(diǎn)測試結(jié)構(gòu)及其測試方法;PCBA板焊點(diǎn)測試結(jié)構(gòu)包括工作臺(tái)、兩個(gè)固定機(jī)構(gòu)、針座和多個(gè)探針;固定機(jī)構(gòu)包括升降裝置、支撐板、彈簧、限位盤、滑桿和壓持件;通過將PCBA板放置在操作臺(tái)上,兩個(gè)升降裝置帶動(dòng)兩個(gè)支撐板下移,兩個(gè)支撐板下移帶動(dòng)兩個(gè)壓持件和針座下移,兩個(gè)壓持件先與PCBA板接觸,并將PCBA板壓緊固定,隨著支撐板的持續(xù)下移,兩個(gè)彈簧被拉伸,同時(shí)針座上的多個(gè)探針與PCBA板對接,測試PCBA板上的焊點(diǎn)是否存在虛焊或假焊,從而實(shí)現(xiàn)在測試PCBA板時(shí),方便快捷的對PCBA板進(jìn)行固定,降低了固定PCBA板所需的時(shí)間,能夠提高測試效率。 |
