一種基于焊點(diǎn)可靠性測試的PCB設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111511409.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114206006A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114206006A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H05K3/00（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胥保高 申請（專利權(quán)）人 南京高喜電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 賴忠輝
地址 211200江蘇省南京市溧水區(qū)柘塘鎮(zhèn)福田路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及PCB設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于焊點(diǎn)可靠性測試的PCB設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)，設(shè)計(jì)系統(tǒng)包括焊點(diǎn)測試記錄模塊、預(yù)定審核模塊、工藝選擇模塊和布線模塊，提出一種PCB設(shè)計(jì)方法，通過插件電容的焊點(diǎn)可靠性測試選定插件電容的引腳焊點(diǎn)的距離選擇，以避免插件電容出現(xiàn)引腳焊點(diǎn)脫落的情況，影響PCB的使用壽命，同時(shí)利用預(yù)定審核，進(jìn)一步提升對PCB設(shè)計(jì)過程的準(zhǔn)確性，避免因插件電容的有效距離干擾布線層的布線。