一種盤剎機構及晶圓載臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210317570.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114683226A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114683226A 申請公布日 2022-07-01
分類號 B25H1/14（2006.01）I;B25H1/00（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 蘇州矽行半導體技術有限公司
代理機構 北京千壹知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 213166江蘇省蘇州市高新區(qū)培源路2號微系統園2號樓106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種盤剎機構及晶圓載臺，屬于高精機臺領域，盤剎機構包括交疊設置的底座剎車致動單元和載盤下接單元，底座剎車致動單元固定至底座上方，載盤下接單元從載盤的下方連接載盤；底座剎車致動單元用于致動吸合或分離載盤下接單元，以此實現載盤的剎車與否；晶圓載臺包括載臺主軸、載盤、載臺底座、載臺氣浮地腳、載盤剎車組件、主軸彈性支撐組件和回正組件；盤剎機構設置在載臺底座和載盤之間，用于載盤的被動剎車定位；通過本發(fā)明，對被動轉動的載盤提供剎車定位功能，降低了成本，保證了載臺的精度和穩(wěn)定性，便于在帶有運動臺的半導體量檢測、高精加工領域中推廣應用。