一種降低成本的高密度過孔加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110823473.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113613389B 公開（公告）日 2022-05-03
申請公布號 CN113613389B 申請公布日 2022-05-03
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 沈健 申請（專利權(quán)）人 云尖信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 杭州橙知果專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 杜放
地址 310000浙江省杭州市蕭山區(qū)聞堰街道王家里工業(yè)園區(qū)368號4號樓210室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種降低成本的高密度過孔加工方法，包括以下步驟：a、在PCB板加工的鉆孔階段先鉆一個孔徑A的通孔；b、對過孔的兩面做控深鉆鉆出一定深度的孔徑B的過孔；c、過孔孔壁鍍銅；d、在過孔的位置重新鉆一次孔徑C的通孔，保證將中間小孔段的銅皮鉆掉，實現(xiàn)上下過孔斷路的效果；控深鉆相比HDI的激光鉆孔工藝要更成熟更簡單，可降低有效PCB的生產(chǎn)成本；原本一個通孔空間，可通過本發(fā)明實現(xiàn)倆個過孔不同網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計，提高過孔密度，對PCB板上的空間做充分利用。