一種加工步驟簡單、成本低的類盲埋孔加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110823464.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113635158B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN113635158B 申請公布日 2022-02-22
分類號 B24B7/10（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B26F1/16（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 沈健 申請（專利權(quán)）人 云尖信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 杭州橙知果專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 杜放
地址 310000浙江省杭州市蕭山區(qū)聞堰街道王家里工業(yè)園區(qū)368號4號樓210室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種加工步驟簡單、成本低的類盲埋孔加工方法，包括以下步驟步驟A：對孔直徑Dmi l的過孔進行控深鉆，用（D+）mi l或（D+）mi l鉆刀鉆掉過孔的部分孔段，要保證鉆掉孔段兩側(cè)的金屬；步驟B：用樹脂將控深鉆后的過孔內(nèi)部塞滿；步驟C：永打磨設(shè)備把塞好的過孔上下表面的樹脂磨平，再電鍍上一層銅；所述步驟C中的打磨設(shè)備包括多個打磨裝置；所述打磨裝置包括打磨輪、清理結(jié)構(gòu)、吹風(fēng)結(jié)構(gòu)、吸塵結(jié)構(gòu)、傳動結(jié)構(gòu)；本發(fā)明用到都是成熟簡單的工藝方法，難度相對較小，可降低PCB的生產(chǎn)成本；本發(fā)明的打磨設(shè)備通過使打磨之后的樹脂面上沒有廢屑從而使打磨的質(zhì)量更好，從而提高樹脂打磨之后的光滑度提高鍍銅的質(zhì)量。