一種基于2.5D結(jié)構(gòu)多層互聯(lián)的POP封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122593487.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215988737U 公開（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215988737U 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L23/48（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/58（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬書英;劉玉蓉;王東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華天科技（昆山）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 李小葉
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍騰路112號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于2.5D結(jié)構(gòu)多層互聯(lián)的POP封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)和基板，獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上；獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板；轉(zhuǎn)接板中填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)一，轉(zhuǎn)接板的正面上設(shè)有第一重布線層和第一絕緣介質(zhì)層；轉(zhuǎn)接板的背面上設(shè)有第二重布線層和第二絕緣介質(zhì)層；轉(zhuǎn)接板的正面連接有半導(dǎo)體器件一；轉(zhuǎn)接板的背面連接有半導(dǎo)體器件二；轉(zhuǎn)接板的背面上還設(shè)有塑封層；塑封層中填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)二；塑封層上設(shè)有第三重布線層和第三絕緣介質(zhì)層；第三絕緣介質(zhì)層的導(dǎo)通開孔連接有半導(dǎo)體器件三。該封裝結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品集成度，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多功能化，且散熱性好，產(chǎn)品可靠性高，封裝體積小，生產(chǎn)成本低，產(chǎn)品良率高。