一種基于2.5D結(jié)構(gòu)多層互聯(lián)的POP封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122593487.7 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215988737U | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215988737U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
分類號(hào) | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 馬書英;劉玉蓉;王東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 華天科技(昆山)電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 | 代理人 | 李小葉 |
地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍騰路112號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于2.5D結(jié)構(gòu)多層互聯(lián)的POP封裝結(jié)構(gòu),該封裝結(jié)構(gòu)包括獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)和基板,獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上;獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板;轉(zhuǎn)接板中填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)一,轉(zhuǎn)接板的正面上設(shè)有第一重布線層和第一絕緣介質(zhì)層;轉(zhuǎn)接板的背面上設(shè)有第二重布線層和第二絕緣介質(zhì)層;轉(zhuǎn)接板的正面連接有半導(dǎo)體器件一;轉(zhuǎn)接板的背面連接有半導(dǎo)體器件二;轉(zhuǎn)接板的背面上還設(shè)有塑封層;塑封層中填充有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)二;塑封層上設(shè)有第三重布線層和第三絕緣介質(zhì)層;第三絕緣介質(zhì)層的導(dǎo)通開孔連接有半導(dǎo)體器件三。該封裝結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品集成度,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的多功能化,且散熱性好,產(chǎn)品可靠性高,封裝體積小,生產(chǎn)成本低,產(chǎn)品良率高。 |
