一種指紋傳感器芯片封裝結(jié)構及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111482216.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114068445A 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN114068445A 申請公布日 2022-02-18
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;G06V40/13（2022.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉吉康;馬書英 申請（專利權）人 華天科技（昆山）電子有限公司
代理機構 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 李小葉
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)龍騰路112號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種指紋傳感器芯片封裝結(jié)構及其制作方法，該封裝結(jié)構包括：芯片，芯片的正面具有感光區(qū)域和芯片PAD，且芯片上設有與芯片PAD位置對應的直通孔；保護膜層，其覆蓋于芯片的正面上；塑封層，其包裹于芯片的除正面以外的其他五個面上，且塑封層上設有與芯片的直孔相通的開孔；至少一層金屬再布線層，其設置于芯片上；其中，最底層的金屬再布線層設置于芯片的直通孔孔壁、直通孔孔底、塑封層的開孔孔壁以及塑封層表面上；每層金屬再布線層上分別覆蓋有一層鈍化膜層；信號導出結(jié)構，設置于鈍化膜層的導通孔上。該指紋傳感器芯片封裝結(jié)構可以實現(xiàn)對芯片側(cè)壁較好的保護作用，并通過將金屬線路外引有效的解決了布線空間不足的問題。