一種三維板級扇出型封裝結構及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111308243.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114023663A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114023663A 申請公布日 2022-02-08
分類號 H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/04（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬書英;肖智軼;常笑男;吳阿妹 申請（專利權）人 華天科技（昆山）電子有限公司
代理機構 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 李小葉
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市經濟開發(fā)區(qū)龍騰路112號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種三維板級扇出型封裝結構及其制作方法，制作方法包括如下步驟：在承載片的正面和背面分別粘接上銅箔，形成復合載板；在復合載板上制作導電結構；在芯片一的焊盤上制作導電凸點；在復合載板上貼裝芯片一；在復合載板上形成包覆導電結構和芯片一的塑封層；在塑封層表面分別制作重布線層和絕緣介質層；將承載片去除，得到封裝半成品結構；在封裝半成品結構的芯片一的背面分別制作重布線層和絕緣介質層；在封裝半成品結構上制作信號導出結構和電連接結構；將芯片二倒裝在電連接結構上，并利用外塑封保護層進行包裹，得到三維板級扇出型封裝結構。本發(fā)明可以有效改善加工所產生的翹曲問題，又可以實現(xiàn)多功能集成以及降低加工成本。