一種板級(jí)扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111537150.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114141753A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN114141753A 申請(qǐng)公布日 2022-03-04
分類號(hào) H01L23/528（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖智軼;馬書(shū)英;劉吉康;王姣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華天科技（昆山）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 李小葉
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)龍騰路112號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種板級(jí)扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，包括：臨時(shí)載板，所述臨時(shí)載板包括：第一臨時(shí)載板和第二臨時(shí)載板，所述第一臨時(shí)載板通過(guò)鍵合層與所述第二臨時(shí)載板封閉連接成一個(gè)整體復(fù)合板以能夠使得整體復(fù)合板平整，所述鍵合層封閉連接第一臨時(shí)載板和第二臨時(shí)載板以能夠使得所述整體復(fù)合板上形成鍵合空腔，所述鍵合空腔內(nèi)部具有真空負(fù)壓；這樣能夠?qū)崿F(xiàn)更大面積整體封裝，進(jìn)一步增加封裝效率，降低封裝成本，雙面對(duì)稱設(shè)計(jì)扇出型封裝結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品受力均勻，有效改善了產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)翹曲的問(wèn)題，同時(shí)制造生產(chǎn)效率也會(huì)大幅度提高，從而降低成本。