一種芯片的扇出型超薄封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111397923.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114121888A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114121888A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/528（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬書(shū)英;劉蘇;肖智軼 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠(chéng)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 李小葉 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)龍騰路112號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片的扇出型超薄封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括：載板，該載板具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，載板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫穿載板的通槽；至少一個(gè)芯片，芯片埋入載板的通槽中，且芯片的正面與載板的第一表面齊平；塑封層，填充于芯片與載板的通槽之間；至少一層重布線層，通過(guò)絕緣介質(zhì)層間隔堆疊于芯片的上方，且芯片正面的焊墊與所述重布線層電連接，信號(hào)導(dǎo)出結(jié)構(gòu)，與重布線層電連接；保護(hù)層，設(shè)置于芯片的下方。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效改善單一塑封料重組晶圓所帶來(lái)的翹曲問(wèn)題，并可以匹配芯片的厚度以實(shí)現(xiàn)芯片封裝厚度按需自由變化的目的，還可以實(shí)現(xiàn)有源、無(wú)源器件的異質(zhì)集成。 |
