高可靠性圖像傳感器晶圓級扇出封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010393193.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111354652B 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN111354652B 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬書英;王姣;宋昆樹 申請（專利權(quán)）人 華天科技（昆山）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國誠專利代理有限公司 代理人 馬振華
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)龍騰路112號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高可靠性圖像傳感器晶圓級扇出封裝結(jié)構(gòu)及方法，其中，所述高可靠性圖像傳感器晶圓級扇出封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；CIS芯片，其感光區(qū)域面向所述基板的一面設(shè)置，并通過所述感光區(qū)域周圍的區(qū)域與所述基板的一面相連接，所述CIS芯片與基板焊接處的縫隙通過避光材料進(jìn)行密封，所述CIS的背面和側(cè)面由塑封層進(jìn)行整體塑封；焊球，其設(shè)置于所述塑封層的表面，所述基板的RDL層通過形成于所述塑封層上的通孔扇出至所述塑封層的表面，并與所述焊球相連接。本發(fā)明的高可靠性圖像傳感器晶圓級扇出封裝結(jié)構(gòu)既解決了晶圓級封裝因芯片尺寸小型化但是功能集成化導(dǎo)致RDL無法布線的問題，又能解決傳統(tǒng)基板扇出工藝的高成本和低產(chǎn)出的問題。