一種集成電路凸點(diǎn)的構(gòu)建方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010483446.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111599704A | 公開（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111599704A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-28 |
| 分類號(hào) | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳小云;馬慷慨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市美科泰科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海兆豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（有限合伙） | 代理人 | 盧艷民 |
| 地址 | 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動(dòng)社區(qū)西鄉(xiāng)大道300號(hào)華豐金源商務(wù)大廈A座210 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電路凸點(diǎn)的構(gòu)建方法，包括集成電路準(zhǔn)備步驟、凸點(diǎn)金屬膜貼裝步驟、凸點(diǎn)金屬膜圖形化步驟、凸點(diǎn)金屬膜非功能的區(qū)域脫離步驟和焊接步驟。本發(fā)明的集成電路凸點(diǎn)的構(gòu)建方法，具備凸點(diǎn)小間距，小尺寸加工能力，厚度適應(yīng)范圍廣，制程簡(jiǎn)單，成型速度快，良率高，成本低等特點(diǎn)，可以滿足集成電路小型化的趨勢(shì)。?? |
