一種集成電路凸點的構建方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010483446.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111599704B 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN111599704B 申請公布日 2022-06-28
分類號 H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳小云;馬慷慨 申請（專利權）人 深圳市美科泰科技有限公司
代理機構 上海兆豐知識產(chǎn)權代理事務所（有限合伙） 代理人 -
地址 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動社區(qū)西鄉(xiāng)大道300號華豐金源商務大廈A座210
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路凸點的構建方法，包括集成電路準備步驟、凸點金屬膜貼裝步驟、凸點金屬膜圖形化步驟、凸點金屬膜非功能的區(qū)域脫離步驟和焊接步驟。本發(fā)明的集成電路凸點的構建方法，具備凸點小間距，小尺寸加工能力，厚度適應范圍廣，制程簡單，成型速度快，良率高，成本低等特點，可以滿足集成電路小型化的趨勢。