一種PCB“D”字型異型焊盤的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810699238.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108834330B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN108834330B 申請公布日 2021-07-20
分類號 H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 聶興陪;劉敏;樊廷慧;林映生;吳世亮 申請（專利權(quán)）人 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魯慧波
地址 516000 廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種PCB“D”字型異型焊盤的加工方法，其特征在于，包括以下工藝：S1.依據(jù)工程設(shè)計的資料開料，層壓需要制作首板調(diào)整漲縮后生產(chǎn)；S2.將“D”字型異型焊盤線路的菲林單邊設(shè)置為50?100μm，阻焊開窗單邊設(shè)置為50?75μm；S3.外層線路采用LDI鐳射直接成像對位曝光，確保線路焊盤的大?。籗4.阻焊采用同臺LDI鐳射直接成像曝光，保證阻焊開窗與線路焊盤等大，將偏位控制到最小。本發(fā)明將全新設(shè)計新的工藝加工流程和“D”字型異型焊盤的加工精度控制方案，開發(fā)電測新的工藝檢測技術(shù)，讓“D”字型異型焊盤尺寸及電性能滿足客戶品質(zhì)需要，為企業(yè)大規(guī)模自動化快速生產(chǎn)“D”字型異型焊盤的印制電路板提供技術(shù)保障。