一種用于制作線路板焊盤的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110196009.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113038731A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113038731A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊貴;李波;樊廷慧;喬元;武守坤;劉敏;肖鑫;王斌;柯涵 申請（專利權(quán)）人 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 王慶凱
地址 516081 廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于制作線路板焊盤的方法，包括S1、焊盤加鍍，通過選鍍的方式增加焊盤厚度；S2、前處理；S3、壓合、固化，將絕緣層進(jìn)行真空壓合、固化；S4、研磨，通過研磨使焊盤露出；上述用于制作線路板焊盤的方法，通過研磨露出焊盤的開窗方式，有效提升高密度、細(xì)間距焊盤設(shè)計(jì)的可加工性，同時(shí)有效防止焊盤脫落及提升產(chǎn)品平整度，提升產(chǎn)品封裝可靠性。