一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110246424.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113056101A | 公開（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113056101A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-29 |
| 分類號(hào) | H05K3/00;H05K9/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張偉偉;唐宏華;李波;聶興培;劉敏;林洪德;樊廷慧;石學(xué)兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市金百澤電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳文福 |
| 地址 | 516000 廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電磁屏蔽膜的二次加工壓合方法，包括以下步驟：S1.設(shè)計(jì)工程文件，將大張PTFE墊片制作成小型的具有特定外形的PTFE墊片；S2.選取加工文件，將電磁屏蔽膜加工成與PTFE墊片的形狀一致；S3.將電磁屏蔽膜貼入PCB板中，在墊片放在電磁屏蔽膜上面，并且通過粘耐高溫膠帶等方式固定住墊片；S4.將快壓機(jī)按照上圖設(shè)計(jì)好時(shí)間，壓力參數(shù)，擺放好輔料后將PCB板放入壓合；S5.完成壓合后，將墊片拆開繼續(xù)加工下一塊PCB板；S6.設(shè)計(jì)工程文件，將PCB板送去激光機(jī)洗去多余部分電磁屏蔽膜；S7.轉(zhuǎn)入下一工序。本發(fā)明將發(fā)生電磁屏蔽膜掉膜現(xiàn)象的板進(jìn)行二次加工，使其能基本符合客戶要求的剛撓結(jié)合板板，節(jié)約人力物力以及時(shí)間。 |
