一種絕緣抗腐蝕無機(jī)非晶鍍層鍵合絲及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911005915.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110718525A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號(hào) CN110718525A 申請公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01L23/49;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林良;劉炳磊;韓連恒;顏廷來;劉華章;劉運(yùn)平 申請（專利權(quán)）人 煙臺(tái)一諾電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 高峰
地址 264006 山東省煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)珠江路32號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種絕緣抗腐蝕無機(jī)非晶鍍層鍵合絲，包括鍵合絲基體和無機(jī)非晶鍍層，無機(jī)非晶鍍層由以下重量百分比的組分構(gòu)成：SiO2 40％?60％、Al2O3 15％?30％、B2O 10％?25％和Li2O 0.1％?5％。本發(fā)明絕緣抗腐蝕無機(jī)非晶鍍層鍵合絲具有較高的抗腐蝕性和抗硫化性能，抗拉強(qiáng)度高，打線作業(yè)性好，不影響基體鍵合絲與底盤焊接的粘結(jié)性；使用本發(fā)明可降低弧高，絕緣抗腐蝕無機(jī)非晶鍍層可以增強(qiáng)線材與封裝過程中膠水的粘附性，提高焊接可靠性，不會(huì)產(chǎn)生C、S等有害物質(zhì)，耐蝕性遠(yuǎn)高于有機(jī)涂層；與鍍鈀、鍍金等其他金屬鍍層類材料相比，本發(fā)明制備成本低，適用范圍廣，對環(huán)境無污染，適用于集成電路和LED封裝行業(yè)。