陶瓷插芯的微孔珩磨方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN03132122.4 申請日 -
公開（公告）號 CN1192855C 公開（公告）日 2005-03-16
申請公布號 CN1192855C 申請公布日 2005-03-16
分類號 B24B33/02 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 屈靜江;林彬 申請（專利權）人 江蘇天大亞舟高技術陶瓷有限責任公司
代理機構 常熟市常新專利商標事務所 代理人 江蘇天大亞舟高技術陶瓷有限責任公司
地址 215500江蘇省常熟市高新技術開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種陶瓷插芯的微孔珩磨方法，屬于對諸如氧化鋯陶瓷之類的硬脆材料加工領域。它是在內(nèi)徑珩磨機的夾具上設置一超聲波振動裝置，其中，該振動裝置的振動方向可依需選擇，振動頻率設定為20～40千赫；將待珩磨的陶瓷插芯毛坯固定在夾具上；用粘附有研磨液的鋼絲從陶瓷插芯毛坯的微孔中穿過；驅使夾具旋轉，鋼絲往復抽動，由磨料液中加速運動的磨料顆粒將微孔研磨，得到所需微孔的陶瓷插芯。本發(fā)明由于能使磨料液產(chǎn)生超聲波振動，藉以加速磨料液中的磨料顆粒運動而提高研磨速率、縮短研磨時間，滿足批量化生產(chǎn)要求。