一種LED封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910525729.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110265526A 公開(kāi)（公告）日 2019-09-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN110265526A 申請(qǐng)公布日 2019-09-20
分類(lèi)號(hào) H01L33/48（2010.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁晟; 韋名典 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海緯而視科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 322099 浙江省金華市義烏市江東街道黎明湖路518號(hào)銅材大廈國(guó)洪科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝，主要包括以下的LED封裝的步驟：準(zhǔn)備作業(yè)、定位作業(yè)、芯片放置、準(zhǔn)備固定、執(zhí)行固定與烘烤作業(yè)，芯片放置系統(tǒng)包括放置框，置框的下端前后兩側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有推送槽，推送槽內(nèi)設(shè)置有推送機(jī)構(gòu)，放置框的前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有抵靠緩沖槽，抵靠緩沖槽內(nèi)設(shè)置有輔助機(jī)構(gòu)。本發(fā)明可以解決目前LED在封裝工藝芯片放置過(guò)程中存在的以下難題，a，需要人工逐一將芯片放置到LED支架上，耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)，操作效率低，且無(wú)法保證放置時(shí)不會(huì)遺漏,b，用于LED封裝作業(yè)的芯片集中放置，容易在取放時(shí)取出多余的芯片，無(wú)法精確的控制芯片的輸送量。