一種帶COB封裝基板的LED線路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110409277.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113140554A 公開（公告）日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN113140554A 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王婭雯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海緯而視科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦麗
地址 201600上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)莘磚公路668號(hào)201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種帶COB封裝基板的LED線路板，屬于線路板COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，通過在COB基板與電路基板層所形成的封裝腔內(nèi)分布多個(gè)導(dǎo)熱貫穿體,導(dǎo)熱貫穿體的外端貫穿COB基板并嵌設(shè)連接有貼覆于COB基板外端面上的散熱體，在灌膠之后，封裝腔內(nèi)形成硅膠熒光層,硅膠熒光層覆蓋于多個(gè)芯片以及導(dǎo)熱貫穿體的外端面，完成對(duì)裸芯片以及鍵合線的封裝，在COB基板與封裝腔之間嵌設(shè)安裝上多個(gè)導(dǎo)熱貫穿體，導(dǎo)熱貫穿體易于對(duì)封裝腔內(nèi)所形成的熱量進(jìn)行吸收，所吸收的熱量部分通過外導(dǎo)熱套與內(nèi)導(dǎo)熱柱的配合機(jī)構(gòu)向外散發(fā)，另一部分通過延伸向外的導(dǎo)熱片傳遞至散熱體上，由內(nèi)至外導(dǎo)熱、散熱，有效解決封裝結(jié)構(gòu)不易散熱的問題，且有效提高芯片以及電路板的散熱效率。