一種LED封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910525729.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110265526B 公開（公告）日 2020-07-24
申請公布號 CN110265526B 申請公布日 2020-07-24
分類號 H01L33/48 分類 -
發(fā)明人 丁晟;韋名典 申請（專利權(quán)）人 上海緯而視科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁晟;上海緯而視科技股份有限公司
地址 201600 上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)莘磚公路668號201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED封裝工藝，主要包括以下的LED封裝的步驟：準(zhǔn)備作業(yè)、定位作業(yè)、芯片放置、準(zhǔn)備固定、執(zhí)行固定與烘烤作業(yè)，芯片放置系統(tǒng)包括放置框，置框的下端前后兩側(cè)對稱開設(shè)有推送槽，推送槽內(nèi)設(shè)置有推送機(jī)構(gòu)，放置框的前后兩側(cè)對稱設(shè)置有抵靠緩沖槽，抵靠緩沖槽內(nèi)設(shè)置有輔助機(jī)構(gòu)。本發(fā)明可以解決目前LED在封裝工藝芯片放置過程中存在的以下難題，a，需要人工逐一將芯片放置到LED支架上，耗費(fèi)時間長，操作效率低，且無法保證放置時不會遺漏,b，用于LED封裝作業(yè)的芯片集中放置，容易在取放時取出多余的芯片，無法精確的控制芯片的輸送量。