一種激光精密焊接的焊接平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020193351.X 申請日 -
公開(公告)號 CN212019743U 公開(公告)日 2020-11-27
申請公布號 CN212019743U 申請公布日 2020-11-27
分類號 B23K26/21(2014.01)I 分類 機床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王成 申請(專利權(quán))人 西安拓科宇自動化科技有限公司
代理機構(gòu) 濟南光啟專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 西安拓科宇自動化科技有限公司
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)丈八街辦高新一路18號創(chuàng)業(yè)咖啡街區(qū)海歸樓10層西電石頭眾創(chuàng)空間0027號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光精密焊接的焊接平臺,包括動力箱、臺板、臺面和激光焊接頭,所述臺板正面的中央位置處安裝有控制面板,且臺板內(nèi)部的中央位置處開設(shè)有空槽,所述臺板頂端兩端的中間位置處均豎直安裝有套管,且套管的內(nèi)部套設(shè)有貫穿套管頂端的支撐柱,所述支撐柱的頂端水平安裝有動力箱,所述動力箱底端的中間位置處開設(shè)有第二滑道,且第二滑道內(nèi)部通過與第二滑道相配合的第二滑塊安裝有激光焊接頭。本實用新型通過電動推桿工作使得臺面靠近背面一端的產(chǎn)品位于激光焊接頭下方進行焊接,同時取出焊接結(jié)束的產(chǎn)品,換上新的產(chǎn)品,從而避免了間斷停歇式加工,使得工作效率進一步提升。??