一種藍光/紅光雙色LED芯片封裝結構及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010075461.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111261764B 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN111261764B 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L33/50（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I;A01G7/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉新科;羅江流;賁建偉;賀威 申請（專利權）人 山西穿越光電科技有限責任公司
代理機構 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 044599 山西省運城市永濟市城東街道循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種藍光/紅光雙色LED芯片封裝結構及制備方法，其中封裝結構包括：襯底；LED外延片，生成于所述襯底的表面；MoS2發(fā)光涂層，沉積于所述LED外延片表面或LED發(fā)光窗口上，所述MoS2發(fā)光涂層用于將藍光轉(zhuǎn)換成紅光。本發(fā)明在LED外延片表面或LED發(fā)光窗口上沉積MoS2發(fā)光涂層，利用MoS2發(fā)光涂層將部分LED外延片發(fā)出的藍光轉(zhuǎn)換為紅光，由于MoS2材料特定的禁帶寬度以及良好的透光性，極大的降低了光子在吸收轉(zhuǎn)換過程中的損失，使器件發(fā)光全部處于植物高效吸收范圍內(nèi)，節(jié)省能源。