一種藍光/紅光雙色LED芯片封裝結構及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010075461.0 申請日 -
公開(公告)號 CN111261764B 公開(公告)日 2021-10-15
申請公布號 CN111261764B 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;A01G7/04(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉新科;羅江流;賁建偉;賀威 申請(專利權)人 山西穿越光電科技有限責任公司
代理機構 北京三聚陽光知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張琳琳
地址 044599 山西省運城市永濟市城東街道循環(huán)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種藍光/紅光雙色LED芯片封裝結構及制備方法,其中封裝結構包括:襯底;LED外延片,生成于所述襯底的表面;MoS2發(fā)光涂層,沉積于所述LED外延片表面或LED發(fā)光窗口上,所述MoS2發(fā)光涂層用于將藍光轉(zhuǎn)換成紅光。本發(fā)明在LED外延片表面或LED發(fā)光窗口上沉積MoS2發(fā)光涂層,利用MoS2發(fā)光涂層將部分LED外延片發(fā)出的藍光轉(zhuǎn)換為紅光,由于MoS2材料特定的禁帶寬度以及良好的透光性,極大的降低了光子在吸收轉(zhuǎn)換過程中的損失,使器件發(fā)光全部處于植物高效吸收范圍內(nèi),節(jié)省能源。