一種封裝基板和封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220266045.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216793661U 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN216793661U 申請公布日 2022-06-21
分類號 H01L23/13（2006.01）I;H01L23/28（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦征;陳桂芳;尹鵬躍;吳凱;楊向飛;馬夢穎;陳曉強(qiáng);田佳;劉艷菲;邱雪松 申請（專利權(quán)）人 上海燧原科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)業(yè)盛路188號A-522室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種封裝基板和封裝結(jié)構(gòu)，封裝基板包括：防翹曲環(huán)和基板本體；所述防翹曲環(huán)位于所述基板本體內(nèi)；所述防翹曲環(huán)的邊沿不超出所述基板本體的邊沿且所述防翹曲環(huán)的邊沿到所述基板本體的邊沿的距離小于設(shè)定閾值。本實(shí)用新型提供的封裝基板和封裝結(jié)構(gòu)，既可以有效控制基板本體的翹曲程度，還可以增大基板本體表面設(shè)置器件的空間，還可以避免防翹曲環(huán)脫離基板本體。