一種集成電路器件結構和集成芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210291926.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114388450B 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114388450B 申請公布日 2022-07-05
分類號 H01L23/00（2006.01）I;H01L23/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 余金金;何永松;陳天宇;吳日新;顧東華 申請（專利權）人 上海燧原科技有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)業(yè)盛路188號A-522室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種集成電路器件結構和集成芯片。集成電路器件結構包括：第一元器件、隔離單元和第一電源網；隔離單元圍繞第一元器件且與第一元器件同層設置；第一電源網位于第一元器件的一側且與第一元器件電連接；第一電源網包括層疊設置的多層第一金屬層；同一層第一金屬層包括多條相互平行的第一電源線，任意兩條第一電源線相互絕緣；其中，在同一方向上，第一電源網的垂直投影位于隔離單元的垂直投影內；第一電源網內至少有一層第一金屬層的線寬指標大于1。本發(fā)明實施例的技術方案，向第一元器件供電的第一電源網中的電壓降較小，且向第一元器件供電的第一電源網中的電遷移現(xiàn)象較不明顯。