一種芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220122051.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216671630U 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN216671630U 申請公布日 2022-06-03
分類號 H01L23/538（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尹鵬躍 申請（專利權）人 上海燧原科技有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)業(yè)盛路188號A-522室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝結構。該芯片封裝結構包括：芯片支撐結構以及至少兩個功能芯片；絕緣介質通孔層，絕緣介質通孔層位于芯片支撐結構和功能芯片之間，絕緣介質通孔層包括絕緣介質層和至少一個第一導電通孔，第一導電通孔用于實現(xiàn)芯片支撐結構和功能芯片之間的電信號的傳遞；硅橋芯片位于芯片支撐結構和功能芯片之間，硅橋芯片遠離芯片支撐結構的表面設置有第一焊盤，硅橋芯片內設置有與第一焊盤電連接的連接芯片，第一焊盤用于實現(xiàn)功能芯片之間的電信號的傳遞；絕緣介質通孔層和硅橋芯片在芯片支撐結構的正投影無交疊。本實用新型實施例提供的技術方案，降低了芯片封裝結構的厚度，進而實現(xiàn)了一種小型化的芯片封裝結構。