一種芯片支撐結(jié)構(gòu)以及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220117098.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216719939U 公開（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216719939U 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H01L23/538（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱雪松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海燧原科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201306上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)業(yè)盛路188號(hào)A-522室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片支撐結(jié)構(gòu)以及芯片封裝結(jié)構(gòu)。該芯片支撐結(jié)構(gòu)包括：樹脂層，樹脂層的第一表面設(shè)置有第一覆銅線路層，樹脂層與第一表面相對(duì)的第二表面設(shè)置有第二覆銅線路層；樹脂層設(shè)置有貫穿樹脂層第一表面和第二表面的第一導(dǎo)電通孔，第一導(dǎo)電通孔用于連接第一覆銅線路層和第二覆銅線路層。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案，樹脂層的厚度可以靈活設(shè)置在一個(gè)較小的數(shù)值范圍內(nèi)，相比ABF絕緣芯板，降低了芯片支撐結(jié)構(gòu)的厚度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了一種小型化的芯片支撐結(jié)構(gòu)。