一種完全封裝的顯示模組及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210335246.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114664809A 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN114664809A 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 頡信忠;周永壽;孫彥龍;馬蕊龍;劉陽 申請（專利權(quán)）人 廣東韶華科技有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 512029廣東省韶關(guān)市武江區(qū)沐溪大道168號科研服務(wù)樓B401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種完全封裝的顯示模組及其制造方法，顯示模組包括PCB板，PCB板的正面設(shè)置有第一PAD，PCB板的背面設(shè)置有第二PAD，第一PAD上通過導(dǎo)電粘接物固定顯示器件；PCB板的正面還設(shè)置有封裝體，封裝體完全包覆PCB板的正面以及所述的顯示器件；第二PAD上通過導(dǎo)電粘接物固定背面器件，背面器件通過PCB板與顯示器件電氣連接，背面器件包括多種用于顯示器件實現(xiàn)對應(yīng)功能所必須的元器件。本發(fā)明的封裝體完全包覆PCB板的正面和顯示器件，在封裝體的密封保護下，隔絕了環(huán)境因素對顯示器件的影響，使可靠性及壽命大幅提高，同時使顯示器件的對比度得到提升。因為封裝體表面是一個完整平面，人手觸感較好。