一種LED顯示器件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210333383.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114695633A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114695633A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫彥龍;周永壽;頡信忠;馬蕊龍;劉陽 申請（專利權(quán)）人 廣東韶華科技有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 -
地址 512029廣東省韶關(guān)市武江區(qū)沐溪大道168號科研服務(wù)樓B401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，具體公開了一種LED顯示器件及其制造方法，包括：框架、塑封體、RGB芯片、粘接材料和鍵合材料；框架包括框架正面和框架背面，框架正面設(shè)有上芯基島和焊線基島，框架背面設(shè)有焊盤；RGB芯片通過粘接材料固定在上芯基島上；RGB芯片通過鍵合材料與框架電氣連接；塑封體設(shè)置在框架上面，密封保護RGB芯片；框架上還設(shè)有散熱片、蝕刻臺階和異形鎖定結(jié)構(gòu)；散熱片設(shè)置在上芯基島背面，與上芯基島形成一體結(jié)構(gòu)，在框架的側(cè)面形成蝕刻臺階和異形鎖定結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過設(shè)置散熱片、蝕刻臺階和異形鎖定結(jié)構(gòu)，有效提高了框架散熱性能，同時增大了塑封體和框架的粘接面積的可靠性，并且達到了輕薄的目的。