一種IC固定裝配結(jié)構(gòu)及車載主機

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020213997508 申請日 -
公開（公告）號 CN212413590U 公開（公告）日 2021-01-26
申請公布號 CN212413590U 申請公布日 2021-01-26
分類號 H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王維;張紹彬;潘英明 申請（專利權(quán)）人 深圳市車聯(lián)天下信息科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市深聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃立強
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道67區(qū)留仙一路高新奇科技工業(yè)園一期B棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種IC固定裝配結(jié)構(gòu)及車載主機，所述IC固定裝配結(jié)構(gòu)包括：散熱片、彈片以及IC芯片，散熱片固定安裝在車載主機的外殼一面內(nèi)側(cè)，彈片橫截面呈7字形，具有橫向的支撐臂及豎向的彈力臂，支撐臂一側(cè)與散熱片固定連接，彈力臂的中部朝向散熱片的方向水平對折，IC芯片裝入彈片內(nèi)側(cè)，IC芯片的一面與散熱片熱傳導(dǎo)連接，另一面被彈力臂的中部利用彈力緊密壓固。本實用新型在為IC芯片提供散熱的散熱片上鉚接一個彈片，裝配時IC芯片直接插入到彈片內(nèi)側(cè)與散熱片之間的空間內(nèi)，彈片利用彈性力能自適應(yīng)IC芯片厚度尺寸及位置自動調(diào)節(jié)，安裝即固定，不需另外裝配螺釘固定，優(yōu)化裝配工序，降低成本。??