一種新型散熱與屏蔽結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2020213966815 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212413703U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請公布號 | CN212413703U | 申請公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號 | H05K9/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張紹彬;王維;潘英明 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市車聯(lián)天下信息科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市深聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黃立強 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道67區(qū)留仙一路高新奇科技工業(yè)園一期B棟2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種新型散熱與屏蔽結(jié)構(gòu)，包括PCBA板和屏蔽罩，PCBA板上設(shè)有形狀與屏蔽罩的下邊緣相匹配的漏銅區(qū)，屏蔽罩的下邊緣緊貼在漏銅區(qū)的漏銅上，以使得屏蔽罩在PCBA板上圍合形成有封閉的屏蔽腔；PCBA板上于屏蔽腔內(nèi)設(shè)有待散熱和屏蔽的電路模塊，電路模塊的頂面貼設(shè)有導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊的頂面與屏蔽罩緊貼相連，屏蔽罩的外表面密布有若干凸臺，每個凸臺上對應(yīng)設(shè)有散熱孔。本實用新型作為散熱器件時，不僅起到了空氣對流作用，而且增加了散熱面積，使其充分發(fā)揮了散熱片的作用；而作為屏蔽器件時，結(jié)構(gòu)上充分體現(xiàn)了接地及封閉式結(jié)構(gòu)的要求，裝配后的屏蔽罩，其內(nèi)腔為封閉式結(jié)構(gòu)，同時下邊緣與PCBA板上的漏銅接觸，從而保證了電路模塊完全被封閉。?? |
