一種電子元器件陣列式熱風(fēng)焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720761183.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207026676U 公開（公告）日 2018-02-23
申請公布號 CN207026676U 申請公布日 2018-02-23
分類號 B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 史寶林;范垂旭 申請（專利權(quán)）人 鞍山中電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所 代理人 張群
地址 114000 遼寧省鞍山市高新區(qū)越嶺路263號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電子元器件陣列式熱風(fēng)焊接裝置，所述裝置包括自上至下依次連接且相互連通的儲氣倉、勻壓保溫倉、加熱倉及熱風(fēng)出風(fēng)口；所述儲氣倉、勻壓保溫倉及加熱倉均為封閉式倉體，其中儲氣倉一端設(shè)冷空氣進(jìn)風(fēng)口與外部冷空氣輸送管道連接；勻壓保溫倉與儲氣倉、加熱倉連接處均設(shè)有勻流板；加熱倉內(nèi)設(shè)鎧裝加熱棒；熱風(fēng)出風(fēng)口設(shè)有陣列式熱風(fēng)導(dǎo)向孔，陣列式熱風(fēng)導(dǎo)向孔的排列形式與所焊接電子元器件本體及引腳的陣列排布形式相配合。本實(shí)用新型中，冷空氣通過分段減壓、勻流、加熱后自陣列式導(dǎo)向孔直接吹向電子元器件的焊接點(diǎn)，大大減少了對其他設(shè)備的損害，且縱向焊接溫度一致，能夠保證焊接質(zhì)量；所述裝置結(jié)構(gòu)簡單，制作及使用成本低廉。