一種陶瓷封裝基座用陶瓷片生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011608190.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112589976B 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN112589976B 申請公布日 2021-12-07
分類號 B28B11/08（2006.01）I;B28B11/12（2006.01）I;B28B11/24（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 劉永良;盧紅霞;劉奇;馬世遠(yuǎn);張銳;范冰冰 申請（專利權(quán)）人 瓷金科技（河南）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李天龍
地址 452470河南省鄭州市登封市產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種陶瓷封裝基座用陶瓷片生產(chǎn)方法，包括以下步驟：步驟一，制作陶瓷生坯板，將板狀的陶瓷生坯板分?jǐn)喑啥鄠€陶瓷生坯片；步驟二，對各陶瓷生坯片進(jìn)行工藝邊切削修整；步驟三，對經(jīng)過步驟二修整后的陶瓷生坯片進(jìn)行燒結(jié)硬化，獲得陶瓷片。生產(chǎn)過程中先生產(chǎn)出陶瓷生坯片，基于陶瓷生坯片的硬度相對較低的特點(diǎn)，對陶瓷生坯片進(jìn)行工藝邊切削修整，如此可方便地使得生產(chǎn)出的陶瓷片的尺寸滿足精度要求。