電感骨架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510476799.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105070489B 公開（公告）日 2017-07-28
申請公布號 CN105070489B 申請公布日 2017-07-28
分類號 H01F27/30(2006.01)I;H01F27/02(2006.01)I;H01F1/147(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 覃開金 申請（專利權）人 東莞市伽佰利音響器材有限公司
代理機構 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 東莞市伽佰利音響器材有限公司;東莞伽佰利科技有限公司
地址 523118 廣東省東莞市東城區(qū)周屋王新路21號B棟3樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電感骨架，包括芯片組及一絕緣殼體，所述絕緣殼體包覆于芯片組外，所述芯片組由層層堆疊硅鋼片組成，每一所述硅鋼片包括一繞線部及連接于繞線部兩端的二極部，所述二極部及繞線部呈“工”字形分布，所述極部包括一平直段及一弧形段，其中，平直段設于內側，弧形段設于外側，所述平直段呈矩形設置，所述弧形段呈弓形，所述弧形段的外側面呈外凸的圓弧形設置，所述弧形段外側面中部設有一向內延伸的內槽。本發(fā)明在繞線部的兩端設置極部，增大硅鋼片的體積，增大磁導率，采用較少的銅線就可以使電感的電感量達到所需值，減少銅線的用量，并且降低銅線直流阻抗，減少發(fā)熱量，延長產品使用壽命，使得電感Q值更高。