電子設(shè)備外殼
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122435156.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216491402U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216491402U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K5/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 盧永革 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳寶新創(chuàng)科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000廣東省深圳市光明區(qū)光明街道白花社區(qū)第二工業(yè)區(qū)11號(hào)匯得寶工業(yè)園6號(hào)二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子設(shè)備外殼，電子設(shè)備外殼包括底殼和面殼，底殼設(shè)有穿孔，面殼與底殼相扣合，面殼凸設(shè)有拆解部件，拆解部件位于穿孔處。本實(shí)用新型技術(shù)方案通過(guò)采用在底殼設(shè)置穿孔，面殼設(shè)置拆解部件，拆解部件位于穿孔處；需要拆解時(shí)，使用螺絲刀在拆解部件上施加壓力，從而將底殼與面殼扣合處頂開(kāi)，底殼與面殼相分離，進(jìn)而做到了在不接觸面殼表面的基礎(chǔ)下也能拆開(kāi)電子設(shè)備外殼，降低拆解困難和減少拆解時(shí)破壞到電子設(shè)備外殼的外觀。 |
