芯片性能測(cè)試治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111438462.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN114355153A 公開(kāi)(公告)日 2022-04-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114355153A 申請(qǐng)公布日 2022-04-15
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 林江 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳寶新創(chuàng)科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鐘永翠
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)光明街道白花社區(qū)第二工業(yè)區(qū)11號(hào)匯得寶工業(yè)園6號(hào)二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片性能測(cè)試治具,包括電控板、信號(hào)輸入端、信號(hào)輸出端、多個(gè)測(cè)試端。其中,電控板上設(shè)置有信號(hào)測(cè)試線路,包括第一并聯(lián)安裝位、第二并聯(lián)安裝位、多個(gè)選通安裝位、串聯(lián)安裝位、第一信號(hào)線、多條第二信號(hào)線和第三信號(hào)線。第一并聯(lián)安裝位、第二并聯(lián)安裝位、串聯(lián)安裝位均用于接入連接元件;多條第二信號(hào)線長(zhǎng)度各不相同,多個(gè)選通安裝位用于在接入一連接元件時(shí)選擇測(cè)試信號(hào)通過(guò)的第二信號(hào)線。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)模擬實(shí)際項(xiàng)目中的芯片信號(hào)傳輸?shù)木€路路徑,并驗(yàn)證其信號(hào)性能,降低芯片選型失誤率,縮短研發(fā)設(shè)計(jì)周期,降低研發(fā)成本。