手機(jī)后蓋與中框的交接線打磨方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911075464.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110732954A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110732954A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類號(hào) | B24B27/00;B24B9/20;B25J11/00;B25J9/16 | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 王佳波;黃光榮;楊康;黃勇;方穎;吳啟杰;鄧智尹;沈俊民;倪光明;李錦章;彭朝陽(yáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞信柏結(jié)構(gòu)陶瓷股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 張艷美;莫建林 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)石潭埔塘清西路28號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種手機(jī)后蓋與中框的交接線打磨方法，包括以下步驟，定位手機(jī)后蓋；根據(jù)所述手機(jī)后蓋與中框的交接線設(shè)定第一打磨軌跡；利用機(jī)械手帶動(dòng)第一打磨工具沿所述第一打磨軌跡對(duì)所述交接線進(jìn)行粗打磨；根據(jù)所述手機(jī)后蓋與中框的交接線設(shè)定第二打磨軌跡；利用所述機(jī)械手帶動(dòng)第二打磨工具沿所述第二打磨軌跡對(duì)所述交接線進(jìn)行精打磨。本發(fā)明手機(jī)后蓋與中框的交接線打磨方法可以提高手機(jī)后蓋的交接線的良品率高，生產(chǎn)成本低的。 |
