手機(jī)后蓋與中框的交接線打磨方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911075464.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110732954B 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN110732954B 申請公布日 2021-07-06
分類號 B24B27/00;B24B9/20;B25J11/00;B25J9/16 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王佳波;黃光榮;楊康;黃勇;方穎;吳啟杰;鄧智尹;沈俊民;倪光明;李錦章;彭朝陽 申請（專利權(quán)）人 東莞信柏結(jié)構(gòu)陶瓷股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張艷美;莫建林
地址 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)石潭埔塘清西路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種手機(jī)后蓋與中框的交接線打磨方法，包括以下步驟，定位手機(jī)后蓋；根據(jù)所述手機(jī)后蓋與中框的交接線設(shè)定第一打磨軌跡；利用機(jī)械手帶動(dòng)第一打磨工具沿所述第一打磨軌跡對所述交接線進(jìn)行粗打磨；根據(jù)所述手機(jī)后蓋與中框的交接線設(shè)定第二打磨軌跡；利用所述機(jī)械手帶動(dòng)第二打磨工具沿所述第二打磨軌跡對所述交接線進(jìn)行精打磨。本發(fā)明手機(jī)后蓋與中框的交接線打磨方法可以提高手機(jī)后蓋的交接線的良品率高，生產(chǎn)成本低的。