一種高性能低噪音芯片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201511024646.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106936431B 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN106936431B 申請公布日 2021-07-20
分類號 H03M1/08 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 袁文師;王美紅;丁學(xué)欣 申請（專利權(quán)）人 上海貝嶺股份有限公司
代理機構(gòu) 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉鋒;馮麗
地址 200233 上海市徐匯區(qū)宜山路810號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高性能低噪音芯片，具基準(zhǔn)電壓模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、以及與模數(shù)轉(zhuǎn)換器相連接的信號處理模塊：第一引焊點，第一引焊點與基準(zhǔn)電壓模塊的基準(zhǔn)電壓輸出端相連接；第一針腳，第一針腳通過引線與第一引焊點相連接；第二引焊點，第二引焊點與第一針腳通過引線連接，第二焊點與模數(shù)轉(zhuǎn)換器的正相輸入端相連接；第三引焊點，第三焊點與基準(zhǔn)電壓模塊的接地端、模數(shù)轉(zhuǎn)換器的接地端以及信號處理模塊的接地端相連接；第二針腳，第二針腳通過引線與第三引焊點相連接；第四引焊點，第四引焊點與第二針腳通過引線連接，第四引焊點與模數(shù)轉(zhuǎn)換器的反向輸入端相連接。本發(fā)明還提供一種高性能低噪音芯片的制備方法。