一種氣密性表面安裝型電流傳感器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010127060.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111370373A 公開(kāi)（公告）日 2020-07-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN111370373A 申請(qǐng)公布日 2020-07-03
分類(lèi)號(hào) H01L23/043;H01L23/14;H01L43/06 分類(lèi) -
發(fā)明人 馬國(guó)榮;莊亞平;嚴(yán)培青 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江長(zhǎng)興電子廠有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方圓嘉禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董芙蓉
地址 313000 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣槐坎電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種氣密性表面安裝型電流傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷外殼底座、霍爾芯片、絕緣粘接膠、鍵合引線(xiàn)、通電導(dǎo)體、焊接焊料、絕緣填充膠、陶瓷蓋板和密封焊料；本發(fā)明解決了現(xiàn)有高溫共燒陶瓷外殼底座電流通路的導(dǎo)通電阻很難達(dá)到毫歐級(jí)以滿(mǎn)足幾安培至幾十安培承載能力的要求；解決一般陶瓷外殼底座因采用軟磁材料而易吸附鐵屑引起電機(jī)放電甚至短路等安全問(wèn)題；同時(shí)解決現(xiàn)有塑料表面貼裝型電流傳感器一樣在航空航天等惡劣環(huán)境下使用可靠性差和壽命短甚至失效的問(wèn)題。