一種新式金屬封裝外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121948575.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215647834U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215647834U 申請公布日 2022-01-25
分類號 H05K5/04（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 沈一舟;許楊生;王維敏;張躍;柏宇亮;金方濤;鄧芳 申請（專利權(quán)）人 浙江長興電子廠有限公司
代理機構(gòu) 北京化育知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 閆露露
地址 313119浙江省湖州市長興縣槐坎電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新式金屬封裝外殼，包括圓盤形的外殼、該外殼頂部邊緣處卡裝有固定板、穿設(shè)于外殼與固定板上的引腳以及設(shè)置于外殼與固定板上用于穿設(shè)引腳部位處的密封圈，還包括設(shè)置于引腳底部對設(shè)置于固定板上的密封圈進行限位的限位機構(gòu)，通過在引腳上設(shè)置限位機構(gòu)對安裝在外殼上的密封圈進行限位，使得密封圈不會脫落，解決外殼上密封圈脫落的技術(shù)問題。