一種氣密性電流傳感器倒扣焊封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010127071.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111370572A 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號(hào) CN111370572A 申請公布日 2020-07-03
分類號(hào) H01L43/04;H01L43/06 分類 -
發(fā)明人 馬國榮;莊亞平;鮑俠;嚴(yán)培青 申請（專利權(quán)）人 浙江長興電子廠有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京方圓嘉禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董芙蓉
地址 313000 浙江省湖州市長興縣槐坎電子工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種氣密性電流傳感器倒扣焊封裝結(jié)構(gòu)，包括陶瓷外殼底座、霍爾芯片、底部填充膠、蓋板；霍爾芯片倒扣于陶瓷外殼底座的芯腔中，霍爾芯片上的霍爾元件正扣在陶瓷外殼底座上的通電導(dǎo)體電流通路的中心區(qū)域，霍爾芯片通過其上的焊料凸點(diǎn)與陶瓷外殼底座的金屬焊盤一一對應(yīng)焊接形成互聯(lián)；蓋板通過平行縫焊或激光焊與陶瓷外殼底座的封接環(huán)焊接構(gòu)成氣密性的密封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明不需要重新設(shè)計(jì)霍爾芯片，解決現(xiàn)有塑料封裝電流傳感器在潮濕環(huán)境下因吸濕導(dǎo)致使用可靠性差和壽命短甚至失效，以及太空環(huán)境下使用的低氣壓膨脹等問題。