一種帶金屬化的陶瓷蓋板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020184616.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211455670U | 公開（公告）日 | 2020-09-08 |
| 申請公布號 | CN211455670U | 申請公布日 | 2020-09-08 |
| 分類號 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 鮑俠;莊亞平;嚴培青 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江長興電子廠有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董芙蓉 |
| 地址 | 313000浙江省湖州市長興縣槐坎電子工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種帶金屬化的陶瓷蓋板，屬于微電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括陶瓷蓋板、金屬化層，金屬化層沿陶瓷蓋板的下表面邊緣形狀設(shè)置，金屬化層環(huán)狀加鍍在陶瓷蓋板的下表面，可有效解決微電子元件的封裝，在使用陶瓷蓋板時的密封性差問題，以及采用金屬蓋板時的耐腐蝕性較差、整體成本偏高的問題，兼顧二者成本低、密封性好的技術(shù)優(yōu)勢的同時又克服了它們的缺點。?? |
