一種應(yīng)用于通信天線基材的高頻覆銅板組合物

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910229541.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109942921B 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN109942921B 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) C08L11/00;C08L15/02;C08L9/00;C08L9/02;C08K3/34;C08K7/24;C08K7/26;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/04;B32B33/00 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 陳功田;李海林;桂鵬;陳建;鄧萬能;吳娟英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 郴州功田電子陶瓷技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慕達(dá)星云知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李冉
地址 423000 湖南省郴州市蘇仙區(qū)觀山洞街道高斯貝爾產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種應(yīng)用于通信天線基材的高頻覆銅板組合物，由下述重量份的原料組成：有機(jī)聚合物25?50份，無機(jī)填料30?65份，交聯(lián)劑5?10份，固化劑3?10份，偶聯(lián)劑2?5份。由本發(fā)明高頻覆銅板組合物制得的覆銅板基材具有低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗，耐熱性好，熱膨脹系數(shù)低，吸水率低等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足通信天線對(duì)印刷電路板基材的要求。